Wie bessere Auflösung die Größe und Komplexität in der Herstellung von Lithografie-Optiken treibt -Technik und patentrechtlicher Schutz

Wie bessere Auflösung die Größe und Komplexität in der Herstellung von Lithografieoptiken treibt - Technik und patentrechtlicher Schutz

In der ersten Hälfte des Jahres 2024 wurde der weltweit erste EUV-Scanner für die  Lithografie mit hoher numerischer Apertur (NA) an einen Halbleiterhersteller ausgeliefert, der eine Auflösung von 8 nm in der Chip-Produktion ermöglicht. Die Optik, die eine solche Auflösung ermöglicht, besteht aus asphärischen Spiegeln mit einer Größe von bis zu einem Meter und wird in Serie mit einer Präzision von weniger als 100 Picometern hergestellt.

In diesem Vortrag werden die Anforderungen, Herausforderungen und die Leistungsfähigkeit von Optikprozessen für Lithografie-Optiken von DUV bis EUV umfassend diskutiert. Auch auf den  patentrechtlichen Schutz der Innovation wird eingegangen. Die Veranstaltung erfolgt in Zusammenarbeit mit dem Verein "TechnikGeschichte in Jena e.V."

Christoph Zaczek ist Head of Architecture Process Development Optics bei Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing und seit 2019 ZEISS Fellow.

Mit über 25 Jahren Erfahrung in der Optikprozess-Technologie bei ZEISS entwirft und entwickelt er und sein Team Prozessarchitekturen für langlebige, hochpräzise Lithografie-Optiken und deckt dabei alle Aspekte von der Konturierung bis zur Beschichtung ab.

Er erhielt seinen Masterabschluss in Physik von der Portland State University im Jahr 1995, sein  Diplom von der Universität Stuttgart im Jahr 1998 und seine Promotion von der Universität Ulm im Jahr 2005.